Thinkpad X230是一年前入手的，期间也断断续续折腾过，换过SSD，换过大硬盘，还换了个屏幕，这次轮到清理散热了。

其实机器本身温度不高，我也感觉不到温度，也感觉不到风扇声，但是看着监控，开机就55摄氏度起，风扇一直在转转转，外接显示器一会就飙升到60-70摄氏度，光风扇的功耗就来了个10W，完全让我续航降低，所以决定拆机换硅脂和清灰。

拆机教程很多，我参考的是这个，拆开很顺利，拆开后，发现了问题……南桥芯片与热管之间有很大的缝隙，原来用的是硅胶片贴的，我手贱擦了，而且那玩意也都干了……这意味着我除非抹上厚度达0.4MM的硅脂，否则就无法保证热管和南桥芯片接触正常。

解决方案抹厚硅脂，或者用硅脂片，或者垫铜片，我选择了垫铜片。

好在郑州本地有个不错的搞散热和MOD的店，去他们那里拿了铜片和硅脂，回来继续搞。

铜片请用0.3MM厚度的，硅脂是店家推荐的7783,有人说是假的，不过不管真假这玩意粘稠度很高，建议配合指套和刮刀来涂抹，CPU上的是没问题，南桥上的在两头涂抹好，将铜片垫进去，然后就可以装回机器了。

关于风扇清灰，我建议结合毛刷和吹气囊，总之也不难，比较恶心的还是硅脂和铜片罢了。

机器装回的时候要注意一些细节，不然有些卡口没卡好会导致某些地方发出声音，我装了两次。

散热效果还是很显著的，开机空载的时候温度是43摄氏度左右，风扇甚至都不用转，跑了一会CS：S以及四开Flash，大约持续2个钟头，温度最高是60摄氏度，没有超过60,稳定在55左右，要知道这在清理前是开机空载的温度。

总之这次降温还是大胜利的。

其实还是喜欢Thinkpad的这种模块化设计，下一款笔记本我觉得还是会买Thinkpad X系列……