Thinkpad X230是一年前入手的,期间也断断续续折腾过,换过SSD,换过大硬盘,还换了个屏幕,这次轮到清理散热了。

其实机器本身温度不高,我也感觉不到温度,也感觉不到风扇声,但是看着监控,开机就55摄氏度起,风扇一直在转转转,外接显示器一会就飙升到60-70摄氏度,光风扇的功耗就来了个10W,完全让我续航降低,所以决定拆机换硅脂和清灰。

拆机教程很多,我参考的是这个,拆开很顺利,拆开后,发现了问题……南桥芯片与热管之间有很大的缝隙,原来用的是硅胶片贴的,我手贱擦了,而且那玩意也都干了……这意味着我除非抹上厚度达0.4MM的硅脂,否则就无法保证热管和南桥芯片接触正常。

解决方案抹厚硅脂,或者用硅脂片,或者垫铜片,我选择了垫铜片。

好在郑州本地有个不错的搞散热和MOD的店,去他们那里拿了铜片和硅脂,回来继续搞。

选区\_895.png

铜片请用0.3MM厚度的,硅脂是店家推荐的7783,有人说是假的,不过不管真假这玩意粘稠度很高,建议配合指套和刮刀来涂抹,CPU上的是没问题,南桥上的在两头涂抹好,将铜片垫进去,然后就可以装回机器了。

关于风扇清灰,我建议结合毛刷和吹气囊,总之也不难,比较恶心的还是硅脂和铜片罢了。

机器装回的时候要注意一些细节,不然有些卡口没卡好会导致某些地方发出声音,我装了两次。

散热效果还是很显著的,开机空载的时候温度是43摄氏度左右,风扇甚至都不用转,跑了一会CS:S以及四开Flash,大约持续2个钟头,温度最高是60摄氏度,没有超过60,稳定在55左右,要知道这在清理前是开机空载的温度。

菜单\_428.png菜单\_429.png

总之这次降温还是大胜利的。

其实还是喜欢Thinkpad的这种模块化设计,下一款笔记本我觉得还是会买Thinkpad X系列……

选区\_896.png