前一阵给 X250 换了硅脂上了个抽风机，然而发现还是不能满足，主要原因是 Dock 下温度还是会爆炸。

原因有三个：

1， BroadWell 本身温度就爆炸
2， X250 只有单热管，散热一坨屎
3， X240/X250 的那个 Dock 本身设计有问题，没有考虑散热

总而言之，现在温度爆炸了，需要解决，只能从几个方面下手了。

首先是换风扇。

原本的 X250 标配风扇与最新的 FRU 的风扇是不一样的，最新的是 AVC，我知道 AVC 口碑不咋样，但是在设计上最新的的确是比老的铜片大一点。

经过多次对比后，发现 AVC 的风扇一转就会上 3000 转，而原本的总是 2500 多转，可能会觉得原版好，但是原版转的慢，效果也烂。

权衡再三，换新版。（左侧是新版风扇）

同样的，我不理解是为什么要给 CPU 上的南桥还是北桥什么的那个芯片故意留一个空位而不直接贴铜片散热，搜了一下原版是应该有一个很厚的散热硅脂在这个缝隙里，如果你蛋疼直接垫铜片也可以。

换了风扇后我尝试过在铜管上加导热锡纸，还有导热硅胶什么的，但是效果不明显，不如说是有反效果，后来想了想，他娘的铜管就是负责把热量导出的，瞎折腾不合适，也就作罢。

当然悲剧还是发生了，在不断的拆装风扇的时候，我把风扇排线的卡扣给弄断了……

那么小一个卡扣，我换主板根本不值得啊，只能修了。

那根排线需要全部按压接触才可以工作正常，于是找来一根订书钉，折弯后覆盖透明胶带按压，结果还是压不住，索性再加一片双面胶垫片，用内存条作为辅助。

然后压是压住了，但是没多久就接触不良了，风扇接触不良，你开机都报错，所以一不作二不休，直接再次加高一点导热硅胶，这样一扣上后盖就会施加一个向下的压力，就可以确保风扇排线接触了。

效果良好，至少是救回来了，不然这就傻逼了，劝告拆机尤其应该小心排线的卡扣，可能它们都很脆弱，一旦掉了你就傻逼了。

最后是需要对 X250 的 Dock 进行一个导热，因为本身是因为 Dock 把笔记本底盘的散热口封死了，索性在底盘上铺几根热管好了。

热管就是导热，倒出来一点是一点好了。

最终的效果很纠结，满载后的确没有再上过 90 摄氏度，但是上 80 摄氏度还是很轻松的，一般还会在 70 摄氏度左右晃悠。

后来查询后得知，散热好不好，在于能不能快速排出热量，也就是系统从满载到空载后，温度会不会立即快速下降。

这一点我机器倒是符合的，不过在高温的时候还是不能确保完全压住温度，搜了一下看不少老外也是如此，可能这就是现在的超级本的一大悲哀吧。

总而言之本次折腾不知道算不算有效，反而还差点把主板搞烂，不是闲的蛋疼还是不要手贱乱动了。