Thinkpad X230是一年前入手的,期间也断断续续折腾过,换过SSD,换过大硬盘,还换了个屏幕,这次轮到清理散热了。
其实机器本身温度不高,我也感觉不到温度,也感觉不到风扇声,但是看着监控,开机就55摄氏度起,风扇一直在转转转,外接显示器一会就飙升到60-70摄氏度,光风扇的功耗就来了个10W,完全让我续航降低,所以决定拆机换硅脂和清灰。
拆机教程很多,我参考的是这个,拆开很顺利,拆开后,发现了问题……南桥芯片与热管之间有很大的缝隙,原来用的是硅胶片贴的,我手贱擦了,而且那玩意也都干了……这意味着我除非抹上厚度达0.4MM的硅脂,否则就无法保证热管和南桥芯片接触正常。
解决方案抹厚硅脂,或者用硅脂片,或者垫铜片,我选择了垫铜片。
好在郑州本地有个不错的搞散热和MOD的店,去他们那里拿了铜片和硅脂,回来继续搞。