我上班是用自己的笔记本的，倒不是单位配的机器不行，只是用起来是台式机太麻烦，一年多以前我买了ThinkPad X230，用到现在深感ThinkPad之好，因为有什么问题自己找配件就能修，可以说就算你把它砸了我淘宝买点东西还能给你拼回来……
这一年多来换过屏幕，搞过散热，机器运转良好，但是总归还是有那么点不爽，一是屏幕是万恶的1366 x 768，二是电池续航不行，加了9芯功耗最低也只能压到11W，而且动不动就飙升到20W…………
所以在我听说ThinkPad X250发布，并且回归了原本的触摸板的时候，我就直接买了。
为什么不买苹果，因为我不用OSX，而且我认为在RMBP上装Ubuntu太麻烦。
Thinkpad X230是一年前入手的，期间也断断续续折腾过，换过SSD，换过大硬盘，还换了个屏幕，这次轮到清理散热了。
其实机器本身温度不高，我也感觉不到温度，也感觉不到风扇声，但是看着监控，开机就55摄氏度起，风扇一直在转转转，外接显示器一会就飙升到60-70摄氏度，光风扇的功耗就来了个10W，完全让我续航降低，所以决定拆机换硅脂和清灰。
拆机教程很多，我参考的是这个，拆开很顺利，拆开后，发现了问题……南桥芯片与热管之间有很大的缝隙，原来用的是硅胶片贴的，我手贱擦了，而且那玩意也都干了……这意味着我除非抹上厚度达0.4MM的硅脂，否则就无法保证热管和南桥芯片接触正常。
解决方案抹厚硅脂，或者用硅脂片，或者垫铜片，我选择了垫铜片。
好在郑州本地有个不错的搞散热和MOD的店，去他们那里拿了铜片和硅脂，回来继续搞。
其实咱对于笔记本的需求并不强烈，上大学的时候和大部分学生党一样，特别向往笔记本，因为这玩意够便携，够时髦，够碉堡。随着对计算机使用的日益深入，我又开始讨厌笔记本，因为这玩意的可升级性太差了，谁没事不想升级个显卡内存CPU什么的，对于笔记本来说，基本上升升内存也就到头了。不过就现在而言，我对于笔记本重新有了一些需求，原因有点可笑，就是我经常想找一个没人的环境静静的使用电脑，虽然已经有了一个廉价的Dell笔记本，但是那瞎眼的屏幕，垃圾的键盘手感，i3 SNB架构的渣渣性能，还有那插了9芯还依然悲剧的续航，无法满足我对于这方面的需求，特别是屏幕，什么都可以瞎，瞎眼怎么可以？
于是，我对于笔记本的需求基本定了下来：高性能+好屏幕+强续航+好键盘+便携。